Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Entwurf des Lötbügels: Der Lötbügel muss entsprechend dem gewünschten Leiterquerschnitt und den spezifischen Anforderungen des Produkts entworfen werden. Dies beinhaltet die Profilierung des Bügels, die dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst wird. Die Anzahl, Form und Größe der Profilierungen können frei gewählt werden, um unterschiedliche Leiterquerschnitte und Formen zu berücksichtigen.
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Herstellung des Lötbügels: Der Lötbügel wird entsprechend dem Entwurf hergestellt. Dies kann durch verschiedene Fertigungsmethoden wie CNC-Fräsen oder 3D-Druck erfolgen.
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Vorbereitung der Leiterplatte: Die Lötpads auf der Leiterplatte müssen gereinigt und vorbereitet werden, um eine gute Lötverbindung zu gewährleisten.
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Positionierung der Einzellitzen: Die Einzellitzen werden mithilfe des profilierten Lötbügels präzise auf den Lötpads positioniert. Die Profilierungen des Bügels dienen als Führung für die Litzen und ermöglichen eine genaue Ausrichtung.
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Löten: Die vorbereiteten Lötpads und Einzellitzen werden unter Verwendung von Lötzinn und einem Lötkolben verbunden. Die Profilierungen des Lötbügels verbessern den Wärmeeintrag, da sie eine größere Oberfläche bieten und somit eine effizientere Wärmeübertragung ermöglichen.
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Qualitätskontrolle: Nach dem Löten wird die Qualität der Lötverbindungen überprüft, um sicherzustellen, dass sie den Standards entsprechen und eine zuverlässige elektrische Verbindung gewährleisten.
Durch die Verwendung eines profilierten Lötbügels können Einzellitzen präzise und effizient auf Lötpads positioniert und verlötet werden, was die Produktionszeit verkürzt und die Qualität der Verbindungen verbessert.
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