Tag : Verfahren
Bügellötung eines OLED auf einer Leiterplatte: Verfahren...
Die Bügellötung ist eine präzise und effiziente Methode, um OLED-Anzeigen (Organic Light Emitting Diodes) auf Leiterplatten zu montieren....
Auf insgesamt 8 ca. 3mm messende Pins wird ein Deckel aufgelegt...
Es ist ein Verfahren, bei dem ein Deckel auf 8 Pins mit jeweils etwa 3 mm Durchmesser gelegt wird, und dann werden die Dome des Deckels...
Heißverstemmen von PA6 für stabile Kunststoffverbindungen.
Das Heißverstemmen ist ein bewährtes Verfahren zur Verbindung thermoplastischer Materialien, bei dem durch gezieltes Erwärmen und...
Heißverstemmen von PA6: Verfahren zur Fixierung von Kunststoffkomponenten.
Beim Heißverstemmen von PA6 (Polyamid 6) wird der Deckel auf die 8 Pins mit einem Durchmesser von etwa 3 mm aufgesetzt und dann durch...
Heißverstemmen von Blech-Stanzteilen mit POM: Ein Verfahren...
Das Heißverstemmen ist ein weitverbreitetes Verfahren zur dauerhaften Befestigung von Bauteilen aus unterschiedlichen Materialien....
Bügellötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.
Die Lötung von Flexfolien auf Leiterplatten ist ein kritischer Prozess in der Elektronikfertigung, insbesondere bei der Herstellung...
