Tag : Verfahren
Bügellötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte
Einführung: Die Bügellötung ist ein präzises Verfahren, um Einzellitzen auf Leiterplatten zu verlöten. Der Einsatz eines profilierten...
Fixierung eines Blech-Stanzteils durch einen heißverstemmten...
Einführung: Heißverstemmung ist ein Verfahren, bei dem thermoplastische Kunststoffe, wie Polyoxymethylen (POM), durch Erwärmung und...
Einpressen von Kunststoffpins in eine Leiterplatte, um...
Einpressen von Kunststoffpins in eine Leiterplatte, um sie dauerhaft zu fixieren. Der Pin hat einen Durchmesser von etwa 1,4 mm, und...
Bügellötung eines OLED auf einer Leiterplatte: Verfahren...
Die Bügellötung ist eine präzise und effiziente Methode, um OLED-Anzeigen (Organic Light Emitting Diodes) auf Leiterplatten zu montieren....
Heißverstemmen von PA6 für stabile Kunststoffverbindungen.
Das Heißverstemmen ist ein bewährtes Verfahren zur Verbindung thermoplastischer Materialien, bei dem durch gezieltes Erwärmen und...
Auf insgesamt 8 ca. 3mm messende Pins wird ein Deckel aufgelegt...
Es ist ein Verfahren, bei dem ein Deckel auf 8 Pins mit jeweils etwa 3 mm Durchmesser gelegt wird, und dann werden die Dome des Deckels...
